11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，在更先進(jìn)制程芯片代工上，臺(tái)積電現(xiàn)在遙遙領(lǐng)先，也難怪他們會(huì)喊出華為永遠(yuǎn)追不上我們的言亂（臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音公開(kāi)表示，華為不可能追上臺(tái)積電。）。
報(bào)道中提到，臺(tái)積電的2nm雖然還沒(méi)有量產(chǎn)，按首批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果預(yù)定。
按照蘋(píng)果的規(guī)劃，其將采用臺(tái)積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機(jī)種則可能延續(xù)采用3nm家族制程。
除了蘋(píng)果外，英特爾Nova Lake平臺(tái)也將采用臺(tái)積電2nm工藝，不過(guò)現(xiàn)在排隊(duì)至2026年。
此外，臺(tái)積電將于今年年底從荷蘭供應(yīng)商ASML接收首批全球先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，僅比美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾晚幾個(gè)月。
高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機(jī)是世界上昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺(tái)的價(jià)格約為3.5億美元（約合25億元/臺(tái)）。
按照消息人士的說(shuō)法，臺(tái)積電將在本季度在其位于中國(guó)臺(tái)灣新竹總部附近的研發(fā)中心安裝新的High NA EUV光刻機(jī)。
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