10月22日消息，在今天舉行的驍龍峰會上，高通發(fā)布驍龍8至尊版新一代旗艦移動平臺，這是迄今高通強、全球速度快的移動端系統(tǒng)級芯片。
峰會上，ROG游戲手機9宣布將首批搭載驍龍8至尊版，并在現(xiàn)場展示了真機外觀，新機將于11月發(fā)布。
華碩共同執(zhí)行長許先越表示，ROG 9搭載性能出色的驍龍8至尊版移動平臺，集成創(chuàng)新的終端側(cè)生成式AI和游戲能力，帶來消費者體驗變革。
在高通自研Oryon架構(gòu)CPU、全新Adreno GPU和增強型Hexagon NPU的加持下，ROG游戲手機9將是目前性能強的旗艦游戲手機。
ID設計上，ROG游戲手機9至少會有黑、白兩款配色，后攝模組采用階梯式五邊形設計，由三顆鏡頭+閃光燈組成，機身背部為ROG Logo。
從展示的PPT來看，該機背部將延用隱藏式屏幕設計，可以顯示時間、電量等信息。
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