10月10日消息，據(jù)媒體報道，三星正在加快2nm生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)，目前已在位于韓國華城的“S3”工廠內(nèi)緊鑼密鼓地安裝設(shè)備，旨在打造先進的2nm生產(chǎn)線。該公司雄心勃勃地設(shè)定了目標：至2025年第一季度，期望在該生產(chǎn)線實現(xiàn)每月7000片晶圓的產(chǎn)量。
不僅如此，三星還規(guī)劃了在2025年第二季度于其韓國平澤的P2“S5”工廠啟動1.4nm生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)設(shè)的月產(chǎn)量介于2000至3000片晶圓之間，進一步展現(xiàn)其在半導(dǎo)體技術(shù)前沿的深耕決心。
展望未來，三星計劃在2025年底前，將“S3”工廠內(nèi)剩余的3nm生產(chǎn)線全面升級為2nm生產(chǎn)線，以此鞏固其在先進制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
然而，近期三星似乎對部分既有策略進行了調(diào)整。公司已向核心供應(yīng)商發(fā)出通知，決定推遲平澤P4及泰勒市第二座晶圓廠的設(shè)備采購與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)訂單。這一變動主要歸因于市場需求的縮減。為應(yīng)對當前形勢，三星還計劃將平澤P4的部分生產(chǎn)線由晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向存儲器制造，并削減了擁有4nm生產(chǎn)線的平澤P3工廠的產(chǎn)量。
尤為值得關(guān)注的是，3nm工藝的Exynos芯片生產(chǎn)延期以及持續(xù)存在的良品率挑戰(zhàn)，給三星帶來了不小的壓力。在此背景下，2nm工藝的成功與否，或?qū)⒅苯記Q定三星晶圓代工部門的未來走向，成為其能否在激烈競爭中脫穎而出的關(guān)鍵所在。
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