7月3日消息，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達(dá)人透露，臺積電計劃明年1月1日起對先進(jìn)工藝制程漲價，主要針對的是3nm和5nm，其它工藝制程價格保持不變。
具體而言，臺積電3nm和5nm AI產(chǎn)品漲價5%-10%，非AI產(chǎn)品漲價0-5%。
臺積電這波漲價勢必會影響到芯片價格，進(jìn)而傳導(dǎo)到手機廠商這邊，已知高通驍龍8 Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400等芯片都將采用臺積電3nm制程，臺積電漲價將會導(dǎo)致相關(guān)終端價格上漲。
此前分析師郭明錤透露，2024年下半年投入量產(chǎn)的驍龍8 Gen4芯片價格漲了25%-30%，來到了190-200美元之間。
值得注意的是，高通并非唯一受影響的企業(yè)，蘋果和英偉達(dá)同樣面臨為各自產(chǎn)品上調(diào)價格的壓力。
業(yè)內(nèi)人士表示，晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。
另外，這么先進(jìn)的制程技術(shù)，對設(shè)備、廠房、電力、技術(shù)人員的要求也很高，花費的資金也會水漲船高，終將由終端消費者來買單。
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